SOLUCIONES POR MATERIALES:

CIRCUITOS IMPRESOS

Soluciones de preparación metalográfica por material

Utilice esta guía para saber por dónde empezar cuando realice la preparación metalográfica y el análisis de placas de circuitos impresos (PCB). Se incluyen consejos para obtener los mejores resultados para su aplicación metalográfica.

Corte general

Montaje general

Desbaste y pulido general

Aspectos a tener en cuenta al trabajar con placas de circuitos impresos

Las placas de circuitos impresos (PCB) pueden analizarse para medir una gran variedad de cosas. Las socavaduras, los desbordamientos, los salientes y las ampollas son sólo algunas de las posibles propiedades que se buscan al analizar las placas de circuito impreso.

A menudo se realizan microcortes transversales para garantizar que la placa acabada cumple las especificaciones IPC o militares. Estas normas exigen unos estrictos requisitos de acabado superficial que justifican una cuidadosa consideración del procesamiento. Garantizar que las muestras estén libres de rayaduras, planas y perpendiculares a la superficie de desbaste durante todo el proceso de preparación minimiza los errores en la evaluación de los componentes.

Consejos para el corte de circuitos impresos

Todos los cortes deben realizarse en húmedo, con un amplio flujo de refrigerante dirigido al corte. El corte en húmedo producirá un acabado superficial más suave que el corte en seco. El uso de refrigerante también protege contra los daños superficiales causados por el sobrecalentamiento y las tensiones mecánicas. Es importante reducir los daños durante el seccionado. Los daños mecánicos, como las fracturas, pueden penetrar profundamente en la estructura y alargar los pasos posteriores de preparación. Se ofrecen dos tipos principales de herramientas de corte: Abrasivas y de precisión.

El seccionamiento agresivo puede causar daños mecánicos y térmicos, por lo que debe evitarse. Por este motivo, no se recomienda el corte abrasivo. El seccionado de precisión proporciona una excelente calidad de la superficie de corte y puede utilizarse para seccionar cerca de la zona objetivo. También pueden utilizarse fresadoras para seccionar PCB en cupones.

Algunos centros de fabricación incorporan zonas de prueba en sus placas. Estas zonas se utilizan para comprobar la calidad. Los cupones pueden extraerse a presión de la placa, o bien puede utilizarse una cortadora de cinta para eliminar la zona general y, a continuación, una de precisión para extraer los cupones.

Consejos de corte de precisión

Las cortadoras de precisión se utilizan para seccionar tableros cerca de la zona de interés sin inducir los daños que pueden resultar de técnicas de seccionamiento más toscas. En el borde exterior del disco hay una sección en la que el abrasivo se ha unido con aleaciones metálicas. Con el cuidado adecuado, un disco de precisión puede utilizarse para cortar miles de cupones, sin necesidad de sustituirla.

Nuestra IsoMet^® 1000 dispone de un accesorio opcional de sobremesa que se utiliza habitualmente para seccionar cupones.

Discos diamantados recomendados para el seccionado de placas de circuito impreso
127 mm (5 in)	178 mm (7 in)	203 mm (8 in)	Piedra de limpieza
11-4239 0,5 mm [0,020 pulg.]	11-4241 0,6 mm [0,025 pulg.]	11-4242 0,9 mm [0,035 pulg.]	Los discos 30HC no deben limpiarse

Consejos para el montaje de placas de circuito impreso

Los sistemas acrílicos se utilizan habitualmente para la preparación automatizada de placas de circuito impreso. Una ventaja principal de los acrílicos es el corto tiempo de curado, alrededor de 10 minutos, aunque pueden no tener el nivel de infiltración deseado. Humedecer los cupones introduciéndolos en líquido acrílico antes de verterlos puede ayudar a arrastrar el material hacia los orificios pasantes aumentando los niveles de infiltración.

Los epoxis de alta calidad como EpoxiCure^® o Epothin^® se recomiendan cuando se desea mejorar la infiltración y la retención de los bordes. Cuando se utiliza epoxi se puede utilizar un sistema de vacío como el SimpliVac para aumentar los niveles de inflitración.

Consejos de desbaste y pulido de placas de circuito impreso para todos los métodos

Las placas de circuito impreso se pueden preparar con diferentes métodos. A continuación se describen dos formas, una es un método convencional y la otra es un método moderno de preparación de placas de circuito impreso.

En la forma convencional de preparación, las muestras pueden desbastarse manualmente. Se toma una muestra y se utilizan papeles SiC de distintos tamaños de grano para alcanzar el área objetivo. A veces se incorporan a estos métodos papeles de cada tamaño de abrasivo disponible. La preparación manual es menos eficaz que los métodos automatizados y su calidad varía en función del operario. Es posible combinar la preparación automatizada y manual, como se ve en Método de preparación de muestras más inteligente para mejorar la eficacia del control de calidad en la industria electrónica.

Buehler ofrece accesorios especializados para el rectificado automatizado de zonas objetivo. Los kits PC-Met^® y PWB Met^® se utilizan para el rectificado dirigido de cupones estándar de placas. Se utilizan dos juegos de topes de diamante como método de medición de profundidad y se ajustan a la altura objetivo necesaria para las características deseadas. Los topes de diamante impiden el desbaste más allá del área de interés. Los pasos de pulido mecánico se realizan después del desbaste para proporcionar un acabado superficial que cumpla las especificaciones IPC y militares.

Nuestros kits PC-Met permiten la preparación automatizada de 18-36 cupones. Estos kits pueden ajustarse a cupones de sección transversal de varias dimensiones; consulte el folleto PC-Met para obtener información adicional.

El uso del sistema de dosificación Burst de Buehler puede conservar los diamantes y mejorar la consistencia.

La tasa ideal para el sistema de dispensación Burst cambia con el tamaño de la platina y el paño de pulido que se esté utilizando. Como pauta general, para el tamaño de la plato de 8″ un ajuste de ráfaga de 3 es un buen punto de partida, para tamaños de 10″ y 12″ ajuste el sistema de ráfaga a 4 y ajuste según sea necesario. Es posible que sea necesario experimentar un poco para determinar los ajustes óptimos que garanticen un abrasivo y una humectación del paño suficientes. Los dosificadores de ráfaga también son capaces de dosificar extendedores simultáneamente con el diamante, si se desea.

Loads listed in grinding and polishing methods are recommendations for one 1,25 pulg. mounted specimen. If using central force during preparation the force listed should be multiplied by the number of samples being polished. For different sample sizes, use our load conversion calculator to determine the correct load for your application.

Método para la preparación moderna de placas de circuitos impresos
Superficie	Cargas [N]	Velocidad Base [rpm]	Rotación Relativa	Tiempo
CarbiMet^® grano 320	3 [13]	300 rpm		Nivel de interés/paradas largas
CarbiMet grano 600	3 [13]	150 rpm		Alcanzar el nivel de interés/paradas cortas
TextMet^® C con 3um MetaDi^® Ultra Polycrystalline Paste	5 [22]	150 rpm		3:00
MicroCloth^® con 0,05um MasterPrep^® Alumina	4 [18]	150 rpm		1:30
= Plato = Soporte de muestras *Más MetaDi Fluid Extender según se desee

Consejos para la obtención de imágenes de placas de circuito impreso

Algunos de los objetivos de análisis más comunes para las placas de circuito impreso son las mediciones de huecos, el examen de delaminaciones, el análisis de microestructuras y el espesor del revestimiento. Las mediciones dimensionales se realizan fácilmente con nuestra versión básica del software de captura de imágenes OmniMet^®. Para análisis más complicados, son más adecuados los niveles superiores del software OmniMet.